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IC 設計大廠聯發科 MediaTek，在今天 2 月 27 日 MWC 2017 大展上宣布，採用 10nm 的 10 核心與三叢集架構的新一代 Helio X30 處理器，將進入大量量產階段，並預告首款搭載 Helio X30 處理器的智慧型手機，將會在今年第二季上市。

Helio X30 採用 2 x ARM Cortex-A73 2.5GHz、4 x ARM Cortex-A53 2.2GHz，以及 4 x ARM Cortex-A35 1.9GHz 核心構成，與上一代 Helio X20 相比，性能表現提升了 35%、功耗方面則是降低 50%，達到高效能與省電的效果。此外，Helio X30 還搭載了 Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，與前一代 Helio X20 相比，性能提升了 2.4 倍，功耗則是降低了 60%。除了公布核心與 GPU 架構之外，聯發科 Helio X30 還支援全球頻 LTE Cat.10，具備下行 3CA 與上行 2CA 的載波聚合能力，以及具有 4K2K 10-bit HDR10 硬體解碼技術，如此一來即可實現在超薄手機中進行 2 倍光學變焦。

此外，Helio X30 內建 2 顆 14bit 影像訊號處理器（Image signal processors），可支援 16MP + 16MP 雙鏡頭，並提供 wide + zoom 混合鏡頭功能，實現即時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環境即時降低雜訊等功能，搭配 ClearZoom 與影像雜訊抑制（Temporal Noise Reduction）技術，可讓手機在高變焦倍率下拍出清晰的影像。

從目前的消息來看，聯發科 MediaTek Helio X30 處理器無論是效能、功耗表現，都比前一代 Helio X20 來得出色，而搭載 Helio X30 處理器的智慧型手機，將會於今年第二季發表亮相，效能表現是否更加優秀，到時再為大家帶來詳細評測。

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點子生活

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